当前位置:
首页
/
/
沉金电路板的厚度一般是多少?

沉金电路板的厚度一般是多少?

  • 分类: 新闻动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间: 2021-07-13
  • Visits: 16

那么在针对沉金电路板应该做多厚为好呢,常规又是多少呢?这些厚度问题来给大家一起了解下。因为金板有很多种,可能很多人会了解的不是太广,在这里的话就细分一点了。

沉金电路板的厚度一般是多少?

[Summary] 那么在针对沉金电路板应该做多厚为好呢,常规又是多少呢?这些厚度问题来给大家一起了解下。因为金板有很多种,可能很多人会了解的不是太广,在这里的话就细分一点了。

  • 分类: 新闻动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间: 2021-07-13
  • Visits: 16
详情

那么在针对沉金电路板应该做多厚为好呢,常规又是多少呢?这些厚度问题来给大家一起了解下。因为金板有很多种,可能很多人会了解的不是太广,在这里的话就细分一点了。IG即沉金板,它的一般常规就是2~4μinch(0.05~0.1μm);镀金的一般厚度是0.1-0.3um;还有一种金手指类型的,这个一般是针对于产品的插头位置,这个考虑的是插头的一个需要经常拔插的情况,做金手指可起到耐磨增长板的使用寿命和导传性能好的作用。

联系芯成微,寻找集成电路系统方案。

邮箱: tina.chen@chipsvi.com

地址:合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F3栋1605、1606室

二维码

Copyright © 2021 合肥芯成微科技有限公司 版权所有. 皖ICP备18012159号